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? 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件和集成電路越來越小型化、密集化。為了保證電子器件的可靠運(yùn)行，良好的散熱性至關(guān)重要。然而，由于電子器件與散熱裝置之間存在空氣層，導(dǎo)致接觸熱阻增大，從而影響散熱效率。導(dǎo)熱硅膠因其優(yōu)良的粘性、柔韌性、壓縮性能和熱傳導(dǎo)率，...

 立方氮化硼（c-BN），其晶型結(jié)構(gòu)類似于金剛石，是一種超硬材料，硬度略低于金剛石，但耐高溫性能遠(yuǎn)優(yōu)于金剛石。由于鋼鐵材料硬度很高，加工時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，而金剛石工具在高溫下易分解，且容易與過渡金屬反應(yīng)。立方氮化硼材料的熱穩(wěn)定性好，且不易與鐵族金屬或...

  聚氨酯粘接膠因其廣泛的應(yīng)用和優(yōu)良的性能，在工業(yè)和日常生活中扮演著重要角色。它們可以用于多種材料的粘接，包括金屬、橡膠、塑料、織物、皮革、橡塑材料、木材、陶瓷和玻璃等。聚氨酯膠黏劑的優(yōu)點(diǎn)包括其強(qiáng)大的粘接力、可調(diào)節(jié)的硬度和伸長(zhǎng)率、良好的工藝...

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、電絕緣性和低的介電常數(shù)，常用于封裝基板材料。它還用于環(huán)氧樹脂/AlN復(fù)合材料，提高材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度；作為透明陶瓷材料，提供優(yōu)異的光學(xué)性能，用于電子光學(xué)器件的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層；在機(jī)械行業(yè)材料中，用于提高某些易氧化金屬...

在眾多無機(jī)填料中，硅微粉、氫氧化鋁、球形氧化鋁、氮化鋁和六方氮化硼等材料因其特定的物理和化學(xué)性質(zhì)，在5G覆銅板中的應(yīng)用前景最為廣闊。這些填料不僅能夠提高導(dǎo)熱性能、降低熱膨脹系數(shù)，還能改善阻燃性和介電性能，從而滿足5G時(shí)代對(duì)覆銅板的高性能要求。

聚氨酯膠粘劑在制備過程中使用改性導(dǎo)熱粉體時(shí)，可能會(huì)遇到在高溫烘烤過程中出現(xiàn)結(jié)粒的問題，這會(huì)導(dǎo)致粉體在樹脂中難以分散，并增加樹脂的粘度。為了解決這個(gè)問題，東超新材在原有導(dǎo)熱阻燃粉體組合物的基礎(chǔ)上，引入了特定的處理劑對(duì)粉體進(jìn)行表面修飾。這種方法可以確保產(chǎn)品在100...

 氮化鋁具有多種優(yōu)異性能，如高絕緣性、與硅相似的熱膨脹系數(shù)以及抵抗氯基氣體的能力。其導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁的6倍，這使得氮化鋁成為了一種極具潛力的導(dǎo)熱材料。然而，氮化鋁極易吸收水分和氧，一旦接觸水分和氧，就會(huì)發(fā)生水解氧化，失去導(dǎo)熱散熱性能。因此，提高氮化鋁...

 導(dǎo)熱氧化鋁、復(fù)配導(dǎo)熱粉和導(dǎo)熱粉雖然都用于提高材料的導(dǎo)熱性能，但它們實(shí)際上是不同的產(chǎn)品，各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。1. 導(dǎo)熱氧化鋁：這是一種單一成分的導(dǎo)熱填料，主要成分是氧化鋁（Al2O3）。它具有良好的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于電子封裝、...

球形氧化鋁，作為氧化鋁家族中的核心成員，因其比表面積大、分布均勻等特性，在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出色，不僅廣泛應(yīng)用于陶瓷、催化劑及其載體領(lǐng)域，還在研磨拋光電子器件等多種領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。球形氧化鋁作為導(dǎo)熱材料主要用于熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料、導(dǎo)熱鋁基覆銅板、導(dǎo)熱塑...

球形填料如球形氧化鋁具有較高的粘度滲透閾值和較低比表面積，以及優(yōu)異的可分散性，在TIM材料中不僅可以有效連接填料表面的接觸點(diǎn)形成導(dǎo)熱通路，提高傳熱效率，還可以增加復(fù)合材料的強(qiáng)度，降低應(yīng)力集中的可能性，改善復(fù)合材料的力學(xué)性能，以及提高導(dǎo)熱復(fù)合材料的后續(xù)加工處理能...