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灌封膠是一種用于電子元器件封裝的材料，具有良好的密封性和機械性能。然而，由于灌封膠的導(dǎo)熱性能較差，容易導(dǎo)致電子元器件在工作過程中產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，從而影響電子元器件的性能和壽命。為了解決這一問題，人們引入了導(dǎo)熱填料來提高灌封膠的導(dǎo)熱性能。
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在灌封膠的應(yīng)用中，導(dǎo)熱填料通常與灌封膠混合使用?；旌媳壤话銥閷?dǎo)熱填料與灌封膠的質(zhì)量比為1:10~1:50。混合后的灌封膠具有良好的導(dǎo)熱性能和機械性能，可以有效地保護(hù)電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性。
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