在當(dāng)今微電子工業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，氮化鋁陶瓷以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，逐漸成為電路基板及封裝領(lǐng)域的理想結(jié)構(gòu)材料。市場需求方面，氮化鋁陶瓷正面臨著前所未有的增長。隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、更高效的方向發(fā)展，對于具有優(yōu)異熱管理性能的氮化鋁陶瓷的需求日益旺盛。

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