導(dǎo)熱硅膠墊片材料是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，用來傳遞熱源表面溫度至散熱器件或空氣中。行業(yè)內(nèi)也叫導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱墊片，散熱硅膠墊。
導(dǎo)熱硅膠片類別分為：普通的導(dǎo)熱硅膠片、高導(dǎo)熱硅膠片、帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片、背膠導(dǎo)熱硅膠片。
主要特性：
絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用途：主要應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 
典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(dá)（-50～+200）；
顏色可調(diào)，厚度0.25-15mm可根據(jù)自己的需求可選。
發(fā)展趨勢：傳統(tǒng)生產(chǎn)方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業(yè)硅膠壓延機(jī)厚度可達(dá)到0.1mm以下，更加符合了現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求