?時間：2020年8月27-29日

地點：深圳會展中心3號館（福田區(qū)福華三路）

展位：3A050、3A052

展會預覽  

5G時代智能設備功能越來越復雜，芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升，導致設備功耗和發(fā)熱密度不斷提升，因此新型的導熱散熱材料已成為重要研究課題。

本次展會，有我們新產品--適應5G的時代變化，現(xiàn)場還有各款產品的樣品進行參觀。另外，我們還有深圳大學教授進行現(xiàn)場解答粉體在高分子材料中遇到的疑難問題，以及針對客戶要求和產業(yè)需求，提供熱管理技術工程設計。

東莞東超新材料科技有限公司是一家專門從事高端粉體設計，研發(fā)，生產，銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。2020深圳國際導熱散熱材料展我們期待與您相遇，熱忱歡迎國內外的導熱散熱材料企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流！ 

東莞東超新材料科技有限公司
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誠邀您前來觀展！

 

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